Chipping ni upotezaji mdogo wa eneo la kipande cha glasi. Mara nyingi hufuatana na nyufa fupi kando kando. Kama sheria, chip kidogo hupunguza mwonekano na karibu haidhoofishi kuonekana. Walakini, baadaye, nyufa zinaweza kuenea kutoka kwa chip kwa mwelekeo tofauti. Na kioo cha mbele kitatumika mara moja. Mara nyingi, nyufa huunda kwenye barabara zisizo sawa au wakati wa msimu wa baridi. Kwa hivyo, chips kwenye glasi zinahitaji kutengenezwa haraka iwezekanavyo.
Ni muhimu
- 1. Polymer (resin, gundi ya macho).
- 2. Taa ya ultraviolet (ikiwa inapatikana).
- 3. Daraja na sindano.
- 4. Pampu.
- 5. Kusafisha na kuondoa unyevu kioevu, futa.
- 6. Scriber (kifaa cha kuondoa chembe ndogo za glasi kutoka kwenye chip), kioo na tochi.
- 7. Blades kwa kuondoa polymer nyingi.
- 8. Vifuniko vya kinga na kinga.
- 9. Kuchimba visima ndogo.
Maagizo
Hatua ya 1
Kwa ukarabati wa chip, ni vyema kutumia polima yenye uwezo wa kupenya, ambayo ina uwazi sawa na glasi. Walakini, haitawezekana kuondoa chip ili kusiwe na athari yoyote. Kwanza, kwa sababu ya uingilivu wa uchafu na vumbi. Pili, kwa sababu ya uharibifu wa mara kwa mara wa safu ya kati ya plastiki kwenye glasi ya mara tatu. Na tatu, kwa sababu ya tofauti katika mali ya macho kati ya polima maalum na glasi maalum ya gari.
Hatua ya 2
Polymer inakuwa ngumu wakati inakabiliwa na mionzi ya ultraviolet. Katika hali ya huduma ya gari, taa maalum za ultraviolet hutumiwa. Ikiwa taa kama hiyo haipatikani, unaweza kutumia taa za jua badala yake, ambayo ni pamoja na mionzi ya ultraviolet. Katika kesi hii, wakati wa kuponya wa polima utaongezeka sana. Polima ni sehemu moja na sehemu nyingi. Mwisho unahitaji mchanganyiko wa vifaa wakati wa mchakato wa ukarabati. Kwa hali yoyote, chagua resini na muda mfupi zaidi wa tiba.
Hatua ya 3
Injector na daraja zimeundwa kujaza ujanja na polima. Daraja limeunganishwa na kioo cha mbele tu juu ya chip. Injector iliyowekwa kwenye daraja huingiza polima kwenye eneo lililoharibiwa. Kwa matumizi ya daraja linaloweza kutumika na sindano, usinunue bidhaa za plastiki. Pampu ni muhimu kuondoa hewa kutoka kwa ujanja na kuunda shinikizo la ziada kwa polima iliyoingizwa. Kwa maneno mengine, pampu inaboresha ubora wa ukarabati wa chip.
Hatua ya 4
Ikiwa chip ni ya kina kirefu, chimba na drill ndogo ili kuunda cavity sahihi ya resin na pia kupunguza shida. Ili kufanya hivyo, fanya mashimo kadhaa ya kina kuzunguka chip ili baadaye, na shinikizo kidogo, chip ipate sura sahihi na kingo laini bila vijidudu. Chukua tahadhari dhidi ya condensation. Pua patiti iliyoundwa, safisha, kausha, lakini usiioshe. Ikiwa uchafu tayari umeingia kwenye chip, ni muhimu suuza, lakini chini ya kukausha kwa uangalifu baadaye.
Hatua ya 5
Weka daraja na sindano mahali pa msuguano ili gander ya duka la polima ifanane kabisa na umbo la utaftaji ambao utahamia. Salama daraja na kikombe cha kuvuta. Kuamua kiasi halisi cha polima. Pua hewa ndani ya bomba kwa daraja. Ikiwa haiwezekani kujaza cavity kabisa na resin, songa daraja kwenye eneo jipya na ufanye ujazo wa ziada.
Hatua ya 6
Baada ya kujaza chip na polima, toa daraja na sindano. Ondoa polymer nyingi na blade. Weka taa ya UV juu ya chip iliyokarabatiwa kwa dakika 10. Au toa mkondo wa jua kwa dakika 40. Baada ya polima kuimarika kabisa, piga glasi.
